Рекомендуем
Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат |
Производство электроники |
Физико-химические основы технологии производства электронной аппаратуры |
Книга
Прикладные технологии печатного монтажа
124 стр.
Формат 60х90/16 (145x215 мм)
Исполнение: в мягкой обложке
ISBN 978-5-9912-1190-1
ББК 32.85
УДК 621.3.049.75:658
Аннотация
Рассмотрены современные технологии, такие как фотолитография, трафаретная печать, аддитивные и полуаддитивные методы, лазерное гравирование и комбинированные процессы. Особое внимание уделено многокомпонентным и многослойным печатным платам, гибким печатным платам и их прогрессивным конструкциям. Описаны методы контроля качества и ремонта печатных плат. Проанализированы особенности проектирования и сборки электронных модулей, методы пайки и оплавления, включая устранение типичных дефектов пайки. Уделено внимание вопросам антистатической защиты и электронным стандартам IPC и EIPC.
Для технологов и конструкторов промышленных предприятий. Будет полезна студентам вузов и колледжей, обучающихся конструированию и производству радиоэлектроники и технических средств информационной и вычислительной техники.
Рассмотрены современные технологии, такие как фотолитография, трафаретная печать, аддитивные и полуаддитивные методы, лазерное гравирование и комбинированные процессы. Особое внимание уделено многокомпонентным и многослойным печатным платам, гибким печатным платам и их прогрессивным конструкциям. Описаны методы контроля качества и ремонта печатных плат. Проанализированы особенности проектирования и сборки электронных модулей, методы пайки и оплавления, включая устранение типичных дефектов пайки. Уделено внимание вопросам антистатической защиты и электронным стандартам IPC и EIPC.
Для технологов и конструкторов промышленных предприятий. Будет полезна студентам вузов и колледжей, обучающихся конструированию и производству радиоэлектроники и технических средств информационной и вычислительной техники.
Оглавление
Предисловие
1. Конструкции и схемы изготовления печатных плат
1.1. Почему «печатная плата»
1.2. История
1.3. Классификация конструкций печатных плат
1.4. Методы изготовления печатных плат
1.4.1. Субтрактивные методы
1.4.2. Аддитивные метод
1.4.3. Полуаддитивные методы
1.4.4. Комбинированные методы
1.4.5. Выбор методов изготовления печатных плат
1.5. Методы изготовления многослойных печатных плат
1.5.1. Метод попарного прессования
1.5.2. Метод открытых контактных площадок и выступающих выводов
1.5.3. Метод послойного наращивания
1.5.4. Метод металлизации сквозных отверстий
1.5.5. МПП с микропереходам
1.5.6. Гибкие печатные платы
2. Материалы и технологические процессы изготовления печатных плат
2.1. Печатные схемы
2.2. Фотошаблоны
2.3. Фоторезисты
2.4. Методы осаждения слоев
2.5. Литография
2.6. Основные конструкционные материалы для изготовления ПП
2.7. Схемы типовых технологических процессов изготовления ПП
2.7.1. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
2.7.2. Получение монтажных и переходных отверстий
2.7.3. Обработка контура
2.7.4. Подготовка поверхности
2.7.5. Металлизация
2.7.6. Получение защитного рельефа
2.7.7. Травление меди
2.7.8. Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
2.7.9. Лужение
2.7.10. Прессование
2.8. Контроль и испытания
2.9. Ремонт
3. Технология сборки и монтажа электронных издели
3.1. Нанесение припойной пасты
3.1.1. Диспенсорное нанесение
3.1.2, Трафаретная печать
3.1.3. Расположение плат
3.1.4. Типы ракелей
3.1.5. Типы трафаретов
3.1.6. Химическое травление трафаретов
3.1.7. Лазерное вырезание трафаретов
3.1.8. Аддитивный способ изготовления (метод гальванопластики)
3.1.9. Выбор технологии
3.1.10. Брак трафаретной печати
3.2. Установка компонентов
3.2.1. Ручная установка
3.2.2. Автоматическая и полуавтоматическая установки
3.2.3. Выбор установщика
3.3. Оплавление припойной пасты
3.3.1. Методы нагрева
3.3.2. Требования, предъявляемые к печам пайки оплавлением
3.3.3. Управление качеством в процессе пайки
3.4. Контроль
3.5. Отмывка
3.6. Ремонт модулей
3.6.1. Демонтаж компонентов
3.6.2. Повторный монтаж компонентов
3.6.3. Замена компонентов
3.7. Антистатическая защита
Заключение
Литература




